新聞稿
Nexperia發(fā)布具備市場領(lǐng)先效率的晶圓級12和30V MOSFET
DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空間受限的應(yīng)用中節(jié)省電力并簡化散熱管理
閱讀更多Nexperia推出全新電平轉(zhuǎn)換器以支持傳統(tǒng)和未來的手機(jī)SIM卡
低工作電流和低關(guān)機(jī)電流有助于盡可能延長手機(jī)電池續(xù)航時(shí)間
閱讀更多Nexperia的USB4 ESD二極管件實(shí)現(xiàn)了保護(hù)和性能的出色平衡
基于TrEOS的保護(hù)技術(shù)可提供行業(yè)領(lǐng)先的插入損耗和回波損耗,有助于滿足有限的系統(tǒng)預(yù)算要求
閱讀更多Nexperia和KYOCERA AVX Components Salzburg 就車規(guī)氮化鎵功率模塊達(dá)成合作
將成熟的GaN技術(shù)與創(chuàng)新型封裝專業(yè)知識相結(jié)合
閱讀更多Nexperia推出全新汽車級CFP2-HP二極管,進(jìn)一步擴(kuò)展銅夾片粘合FlatPower封裝二極管產(chǎn)品范圍
通過不斷投資擴(kuò)大產(chǎn)能和產(chǎn)品組合,推動產(chǎn)品封裝轉(zhuǎn)型
閱讀更多Nexperia推出用于自動安全氣囊的專用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合
在LFPAK封裝中采用新型SOA(安全工作區(qū)) Trench技術(shù),可提供出色的瞬態(tài)線性模式性能,為設(shè)計(jì)人員帶來體積更小、更可靠的選擇。
閱讀更多Nexperia繼續(xù)擴(kuò)充采用小型DFN封裝、配有側(cè)邊可濕焊盤的分立器件產(chǎn)品
新產(chǎn)品堅(jiān)固可靠,符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn),可節(jié)省電路板空間
閱讀更多Nexperia bring power electronics expertise live to ...
In-person talks and demos aim to inspire innovative power designs
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