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五月 06, 2025
Nexperia launches industry leading ...
AEC-Q101-qualified SMD devices combine unmatched thermal stability and easy assembly
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四月 11, 2025
哈佛中國(guó)論壇灼見丨安世半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張學(xué)政出席，以全球化視野共話AI時(shí)代新機(jī)遇
4月4日至6日，第28屆哈佛大學(xué)中國(guó)論壇成功舉辦。安世半導(dǎo)體董事長(zhǎng)兼CEO張學(xué)政受邀出席，并在“智能時(shí)代的變革與未來(lái)”分論壇上發(fā)表精彩觀點(diǎn)，與行業(yè)領(lǐng)袖共同探討全球化、技術(shù)迭代與社會(huì)責(zé)任等議題， ...
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四月 09, 2025
Nexperia推出專為汽車ESD保護(hù)優(yōu)化的全新高速倒裝芯片封裝技術(shù)
全新倒裝芯片柵格陣列(FC-LGA)封裝提供出色的射頻性能，采用側(cè)邊可濕焊盤，滿足車規(guī)級(jí)質(zhì)量要求
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三月 31, 2025
安世半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張學(xué)政耶魯峰會(huì)演講：全球化是人類文明進(jìn)步的驅(qū)動(dòng)力
第十一屆耶魯中美峰會(huì)在耶魯大學(xué)科學(xué)大樓主會(huì)場(chǎng)及耶魯北京中心分會(huì)場(chǎng)同步舉行，本屆峰會(huì)以“匯聚岸邊：未來(lái)之橋”為主題，吸引了來(lái)自全球?qū)W術(shù)、政商、科技及文化領(lǐng)域的數(shù)百位領(lǐng)袖參會(huì)。在峰會(huì)上，安世半導(dǎo)體 ...
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三月 29, 2025
Nexperia in the Spotlight at football match N.E.C. – AZ
Nexperia, a semiconductor manufacturer headquartered in Nijmegen, is the main partner of ...
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